1、算力：环比增超30%，中国AI大模子周调用量连气儿五周增长
媒体报谈，记者把柄OpenRouter最新数据测算，上周（3月30日至4月5日）专家AI大模子总调用量为27万亿Token，环比增长18.9%。其中，上榜的AI大模子中，中国AI大模子的周调用量上升至12.96万亿Token，较此前一周高潮31.48%；好意思国AI大模子周调用量为3.03万亿Token，环比增长0.76%。中国AI大模子周调用量连气儿五周增长，且连气儿五周超过好意思国。
中信建投研报指出，国产模子加快解围，有望进一步促进国产算力需求。2026年以来，国产模子加快解围，尤其以OpenClaw为代表的自主智能体对token的铺张呈现指数级上升，国产模子的性价比进一步突显。中信建投示意，国产模子的加快打破，以及用户对AI算力的郁勃需求，有望延续促进国产算力及云奇迹产业趋势朝上。
A股上市公司中
川润股份：公司液冷温控时代与居品可用于智算、超算、算力集群、数据中心、储能等发烧高密度场景。华丰科技紧持AI奇迹器需求爆发窗口，高速背板辘集器及高速线模组已毕批量拜托，已参加华为、波澜、超聚变、朝阳等头部AI奇迹器厂商供应链，并袒护阿里、腾讯、字节等互联网客户，21点游戏已开发多款112G居品、延续升级迭代224G。
意华股份：公司深度卡位AI算力中枢要领，公司是国内少数具备包含精密压铸/精密热学部件/精密电镀在内的圆善模具及辘集器零部件加工及分娩的辘集器企业，在模具蓄意、模具零件加工及组试等各阶段均具有较强的竞争上风。公司分娩的高速辘集器及光电模组已已毕批量拜托，主要客户包含华为、中兴、星网锐捷、新华三等客户。
2、光刻胶：AI需求延续放量，半导体材料规模景气上行
机构指出，AI算力、数据中心和智能终局的延续放量，鼓吹专家半导体行业看守较高景气水平。相较开导要领，材料具备“铺张属性+复购特征”，在行业景气上行阶段，订单弹性和事迹笃定性更强，是本轮AI产业链中兼具成长性与防护属性的弥留标的。
光刻胶系半导体材料“金冠上的明珠”。财通证券指出，比年来，我国在计谋端延续发力，鼓吹光刻胶国产化进度。其中，KrF光刻胶已有部分红熟居品已毕国产化替代，尤其在逻辑芯片、功率器件及CIS图像传感器等老练制程运用中得回推行性打破。ArF/ArFi光刻胶国内多家公司正处于开发和考据阶段。国产高端光刻胶的落地正进迎要津窗口期，提议爱重国产光刻胶板块机遇。
A股上市公司中
鼎龙股份：公司已已毕CMP抛光垫中枢原材料（预聚体、微球等）、CMP抛光液中枢原材料（研磨粒子）、晶圆光刻胶中枢原材料（功能单体、主体树脂等）的自主研发与好处供应，构建了褂讪可控的上游原材料体系。
飞凯材料：公司在半导体材料规模21点游戏，公司已变成涵盖锡球、环氧塑封料、光刻胶及湿制程电子化学品（如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等）的居品矩阵，无为运用于半导体制造及先进封装规模。
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